Bourns公司發布了MH3261-T系列高電流晶片鐵氧體磁珠，旨在解決高密度PCB佈局中電流容量和電路板空間受限情況下的電磁幹擾抑制難題。此系列產品尺寸緊湊（3.2 × 1.6 mm），直流電阻低，額定電流高達11 A，能夠在不引入過多功率損耗的情況下有效抑制雜訊。這些特性確保了其在空間受限設計中的穩定性能。

隨著功率密度增加和PCB組件尺寸日益緊湊，設計人員在保持有效高頻噪音抑制的同時，面臨更嚴格的插入損耗限制。在這些環境中，所使用的鐵氧體磁珠必須能夠承載更高的電流，且不會出現過熱應力或阻抗退化。 MH3261-T系列透過結合低直流電阻和寬阻抗範圍來應對這些限制，支援高密度佈局中的EMI控制，並可在-55°C至+125°C的寬溫度範圍內穩定工作。

高密度功率應用需要能夠承載大電流且不影響阻抗或熱裕度的鐵氧體磁珠，」Bourns元件磁性產品線經理Edward Liu表示。 「MH3261-T系列磁珠的開發旨在以緊湊的尺寸提供低直流電阻和高達11A的額定電流，幫助設計人員在受限佈局中管理電磁幹擾，同時在-55°C至+125°C的整個溫度範圍內保持工作穩定性。」

設計特點和主要功能

• 高額定電流容量－根據阻抗值不同，可支援 2 A 至 11 A 的額定電流，適用於高電流電源路徑。
• 低直流電阻－直流電阻低至0.0025 Ω，可最大限度地降低額定電流下的功率損耗和溫升。
• 寬阻抗範圍－100 MHz 時阻抗值從 30 Ω 到 1000 Ω，為有針對性的 EMI 抑制提供了彈性。
• 緊湊、低矮的封裝——尺寸為 3.2 × 1.6 × 1.1 毫米，支援高密度 PCB 佈局
• 寬廣的工作溫度範圍－額定溫度為-55°C至+125°C，包括額定電流下的溫升
• 符合RoHS標準*且不含鹵素**

目標應用

• 電源軌電磁幹擾抑制
• 電力線中的電磁幹擾抑制
• 需要低插入損耗的高密度PCB組件
• 緊湊型電子系統中的電源分配路徑