專利設計適用於各尺寸易碎產品，可搭配自動化機台使用。產品透過真空吸力實現「安全釋放」，提高作業效率並降低損壞風險。特別適合需要 Known Good Die 精確取用的製程。與其他傳統載體相比，具備耐久儲存、無殘膠、可重複使用的優勢。

適用於：

•  高產能自動化貼裝（Pick & Place）製程
• 裸晶（bare die）搬運與儲存
• 需避免接觸元件頂面或邊緣的敏感應用

子系列產品：

• VR/VRP Tray 系列：適用於X、Y 軸尺寸從小於 250 微米至 75 毫米元件
• VRLF/VRPLF 系列：適用於膠膜框架上的切割晶圓（diced wafers on film frames）、處理極薄且高價值的基板，如 InP、GaAs、AFM、MEMS 晶圓
• NDT/NDTVP 系列：適用於極小尺寸元件（250 µm × 250 µm 或更小）