專為手動取放產品操作設計。BD 以塑膠盤構成，CD 採玻璃基材，可耐高溫至攝氏 220 度，適用於 bonding 或 reflow 等製程。兩者均提供不同附著力選項，並支援印刷格線與客製圖樣。

適用於：

• 需避免元件頂面或邊緣直接接觸的敏感器件
• 以鑷子或手動方式操作的元件
• 同一托盤中需容納多種尺寸元件（無隔槽設計）
• 搬運小型元件或大型組裝模組

產品規格總覽​​：​​​​​

• 尺寸：標準為 2” x 2”
• 彈性體材質：傳統 Gel（BD 系列）/無矽 Vertec®（BPV 系列）
• 盒體／托盤配置：多種托盤與合頁盒上下蓋材質可選
• 盒體材質：透明（Transparent） / 導電黑（Conductive Black）/ 透明抗靜電（Transparent Antistatic）
• 印刷／格線：提供多樣化格線與印刷樣式（可參見印刷選項）
• 耐溫範圍：BD / BPV最高可達 70˚C，高溫應用（最高 200˚C），建議選用 Gel-Slide（CD 系列）產品