GEL-PAKGel-Pak 先進封裝、Chiplet 與矽光子元件搬運方案與實例分享
為協助業界掌握最新技術趨勢，Gel-Pak 將舉辦 Customer Webinar 線上技術研討會，並提供以下三個場次供全球客戶選擇參加
GEL-PAK
GEL-PAK面向 AI 與 CPO 市場的 Gel-Pak 高可靠度載具方案
Gel-Pak 針對 CPO 產業提供完整的 Carrier Solution，包括 VR Tray、BTXF Tray、Gel-Pak Film、Wafer Carrier 及 Custom Packaging Solutions，可涵蓋晶片製造、光學元件組裝、封裝、測試以及最終運輸等關鍵流程。
GEL-PAKGEL-PAK 全新代理
GEL-PAK 全新代理
GEL-PAK解決擴展晶圓測試期間的裝置處理挑戰
5G、物聯網、人工智慧、穿戴式裝置以及自動駕駛或電動車的需求對半導體性能提出了極高的要求。據估計，下一代技術節點先進單晶片半導體的研發和設計成本將佔裝置成本的 70-80%。為了經濟高效地滿足性能需求目標，半導體產業採用先進的封裝和組裝解決方案，例如 2.5D、3D 和異構集成，以整合來自不同來源的頂尖技術。
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