GEL-PAKGEL-PAK 全新代理
GEL-PAK 全新代理
GEL-PAK
GEL-PAK解決擴展晶圓測試期間的裝置處理挑戰
5G、物聯網、人工智慧、穿戴式裝置以及自動駕駛或電動車的需求對半導體性能提出了極高的要求。據估計，下一代技術節點先進單晶片半導體的研發和設計成本將佔裝置成本的 70-80%。為了經濟高效地滿足性能需求目標，半導體產業採用先進的封裝和組裝解決方案，例如 2.5D、3D 和異構集成，以整合來自不同來源的頂尖技術。
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5G、物聯網、人工智慧、穿戴式裝置以及自動駕駛或電動車的需求對半導體性能提出了極高的要求。據估計，下一代技術節點先進單晶片半導體的研發和設計成本將佔裝置成本的 70-80%。為了經濟高效地滿足性能需求目標，半導體產業採用先進的封裝和組裝解決方案，例如 2.5D、3D 和異構集成，以整合來自不同來源的頂尖技術。
