Matt Chang
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Gel-Pak 是 Delphon 旗下子公司，致力於開發和生產一系列基於彈性體的載體和薄膜，旨在為精密裝置在運輸、處理和加工過程中提供最大程度的保護。憑藉豐富的製造經驗，我們能夠客製化現有產品或快速開發創新解決方案，以滿足下一代技術不斷發展的需求。 Gel-Pak 總部位於加州海沃德，自 1980 年以來一直與全球領先的半導體、醫療和電子公司合作。
Gel-Pak 吸附式包裝解決方案與 DGL 鍍膜保護膜應用
美國 Gel-Pak 公司專注於吸附式包裝技術，擁有超過 30 年的生產經驗。其產品採用專利 Gel 材料製成，能夠透過表面附著力穩固元件，為易碎、怕磨損且高價值的零件提供潔淨、安全且高精度的包裝保護。即使在傾斜、震動或顛倒的運輸環境中，仍能有效防護元件不受損傷。其應用領域涵蓋光學晶體、雷射與通訊元件、微光學器件、生物晶片、半導體與電子晶片等。
優越性能與可靠性
Gel-Pak 產品不僅具備優異品質與穩定性，亦大幅優於傳統國產包裝方案。其建議使用壽命長達兩年，特別適用於長時間儲存與出口需求。相比之下，市面上常見的國產包裝仍面臨殘膠污染、製作粗糙及使用年限短等問題。
Gel-Pak 產品主要採用兩種膠材：一為以氧化矽為基底的傳統 Gel，另一則為不含矽的 Vertec® 彈性體。為滿足不同應用需求，產品提供多種附著力等級，協助客戶根據元件尺寸、重量與表面特性選擇最合適的固定方案。
廣為科技為美國 Gel-Pak 在台灣的總代理，專營吸附式包裝與鍍膜保護膜解決方案。更多資訊請參閱 Gel-Pak 官方網站，歡迎洽詢。
