美商柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應商，今日宣佈推出全新 SRP2008DP 系列大電流屏蔽功率電感，專為需要突破電路板空間效率極限的高電流應用而設計。該系列採用金屬合金粉末磁芯，並以僅 0.8 mm 的薄型封裝呈現，在不犧牲佈局空間的情況下，提供高功率密度 DC-DC 轉換器設計所需的飽和電流能力。

隨著消費性電子、物聯網 (IoT) 裝置及小型工業設備對功率密度的需求持續提升，設計工程師長期面臨電感性能與體積之間的取捨。同時，在高度密集的電路佈局中，輻射干擾與訊號完整性問題日益嚴峻，相鄰元件間的干擾可能影響系統可靠性並增加 EMC 認證難度。雖然屏蔽式磁性元件可有效降低此類風險，但傳統上其體積通常較未屏蔽元件更大。SRP2008DP 系列透過金屬合金粉末磁芯設計與小型化封裝，成功克服這些挑戰。

Bourns 磁性產品事業部總監 Craig Wedley 表示：「隨著電子系統功能日益強大且體積持續縮小，內部元件也必須同步進化。Bourns® SRP2008DP 系列讓工程師在不犧牲電路佈局的前提下，同時獲得高電流電感所需的安全性、訊號完整性與法規符合性優勢。」