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Bourns發布用於無線通訊應用的LTCC低通濾波器，頻率範圍涵蓋直流至3800MHz
Bourns 今天宣布推出型號為FLP1004N089D4、FLP1606N078D6、FLP1606N355D6、FLP1608N250D6、FLP2009N025086 FLP2009N091D8、FLP2009N092D8和FLP2009N141L3 的LTCC（低溫共燒陶瓷）低通濾波器，該系列共有九款產品，旨在滿足無線通訊設計中的尺寸限制和頻率選擇性濾波要求。 FLP 系列採用 LTCC 多層陶瓷結構，將被動元件整合到緊湊的單晶片組件中，支援從直流到 3800 MHz 的工作頻率，同時在 -40 °C 到 +85 °C 的溫度範圍內保持工作。
隨著無線通訊設備不斷擴展至多個頻段和應用環境，設計人員常常面臨著如何在不犧牲濾波性能的前提下縮小電路尺寸的挑戰。將多個被動元件整合到單一低溫共燒陶瓷（LTCC）結構中，有助於最大限度地減少電路板空間佔用，同時簡化射頻電路佈局。 FLP系列產品提供多種封裝尺寸和頻率範圍，可滿足這些需求，支援低頻段物聯網設備、LTE基礎設施和終端、全球導航衛星系統（GNSS）應用以及5G系統。緊湊的單晶片結構也為在各種環境條件下運作的微電子無線通訊設計提供了一個可靠的解決方案。
「無線設備設計人員經常需要支援特定頻段的濾波元件，同時盡可能減少PCB面積佔用，」Bourns產品線經理Edward Liu表示。 “FLP系列採用LTCC多層結構，頻率範圍從直流到3800 MHz，為工程師提供了適用於物聯網、LTE、GNSS和5G應用的多種濾波選擇，同時保持了緊湊的封裝尺寸，工作溫度範圍為-40°C至+85°C。”
設計特點和主要功能
- 低溫共燒陶瓷（LTCC）多層陶瓷結構－將被動元件整合到單一整體結構中，有助於減少元件數量和電路板空間。
- 緊湊的外形尺寸，涵蓋多種封裝尺寸－支援空間受限的無線通訊設計
- 工作頻率範圍從直流到 3800 MHz，涵蓋多個無線通訊頻段，並具有特定型號的濾波特性。
- 符合RoHS標準* - 符合全球環境法規
電氣規格
| 模型 | 尺寸 | 頻率範圍 | 25℃時的最大插入損耗 | 工作溫度 |
|---|---|---|---|---|
| FLP1004N089D4 | 1.0 x 0.5 x 0.4 | 824 - 960 MHz | 0.70 分貝 | -40℃至+85℃ |
| FLP1606N078D6 | 1.6 x 0.8 x 0.6 | 600 - 960 MHz | 0.60 分貝 - 0.70 分貝 | -40℃至+85℃ |
| FLP1606N355D6 | 1.6 x 0.8 x 0.6 | 3300 - 3800 MHz | 0.60 分貝 | -40℃至+85℃ |
| FLP1608N250D6 | 1.6 x 0.8 x 0.6 | 2300 - 2700 MHz | 0.55 分貝 | -40℃至+85℃ |
| FLP2009N025D8 | 2.0 x 1.25 x 0.95 | 直流 - 500 MHz | 0.70 分貝 | -40℃至+85℃ |
| FLP2009N086D8 | 2.0 x 1.25 x 0.95 | 858-878兆赫 | 0.50 分貝 | -40℃至+85℃ |
| FLP2009N091D8 | 2.0 x 1.25 x 0.95 | 863 - 960 MHz | 0.70 分貝 | -40℃至+85℃ |
| FLP2009N092D8 | 2.0 x 1.25 x 0.95 | 902 - 928 MHz | 0.60 分貝 | -40℃至+85℃ |
| FLP2009N141L3 | 2.0 x 1.25 x 0.9 | 800 - 2025 MHz | 0.50 分貝 - 1.50 分貝 | -40℃至+85℃ |
應用程式
- 物聯網設備（FLP1004N089D4、FLP1606N078D6、FLP2009N086D8、FLP2009N092D8、FLP2009N091D8、FLP2009N025D8 和 FLP2009N091D8、FLP2009N025D8 和 FLP2009N091D8、FLP2009N025D8 和 FLP2009N14413）連接設備的緊湊型連接設備的緊湊型連接設備。
- GNSS 應用（FLP2009N141L3）－為基於衛星的定位和導航接收器提供濾波功能
- 5G 系統 (FLP1606N355D6) — 支援 3300 MHz 至 3800 MHz 頻段的 5G 頻段濾波需求
- LTE基礎設施與設備（FLP1608N250D6）－適用於LTE網路設備及無線通訊設備
