Bourns發表了FBP1604N470L3、   FBP1608N375L3和FBP2007N470L3三款低溫共燒陶瓷（LTCC）帶通濾波器。這些多層陶瓷射頻元件專為高頻應用而設計，工作頻率範圍為3300 MHz至5000 MHz，並支援5G C頻段頻譜部署。透過將多個被動元件整合到單一單晶片結構中，這些濾波器為射頻前端設計提供了緊湊的元件選擇，尤其適用於電路板空間和頻率覆蓋範圍受限的設計場景。

5G設備的射頻前端設計需要緊湊佈局的濾波元件，同時也要維持規定的頻率響應和插入損耗限制。低溫共燒陶瓷（LTCC）技術將被動元件整合到陶瓷多層結構中，從而支援纖薄、緊湊且可靠的微電子設計。三款FBP型號分別涵蓋3300 MHz至4200 MHz和4400 MHz至5000 MHz的頻率範圍，在+25 °C下，最大插入損耗依型號不同，介於0.9 dB至1.7 dB之間。這些產品的工作溫度範圍為-40 °C至+85 °C，其中FBP2007N470L3型號的工作溫度範圍為-40 °C至+105 °C。

「射頻前端設計人員在為 5G 設計選擇濾波器時，需要考慮頻率覆蓋範圍、緊湊的封裝尺寸以及可直接與電路要求進行比對的插入損耗值。FBP 系列 LTCC 帶通濾波器採用多層陶瓷結構，頻率範圍覆蓋 3300 MHz 至 5000 MHz，組件採用多層陶瓷結構，頻率範圍覆蓋 3300 MHz 至 5000 MHz，包裝了這些尺寸為小型 1.6 x0.50 x0.5 x050。 eMBB、固定無線存取和專用 5G 網路部署的可靠濾波器選擇。

設計特點和主要功能

• 低溫共燒陶瓷 (LTCC)－將多個被動元件整合到單一整體陶瓷結構中，以支援緊湊型微電子設計。
• 尺寸緊湊－支援需要小型射頻元件的電路板佈局，封裝尺寸分別為 1.6 x 0.8 x 0.35 毫米、1.6 x 0.8 x 0.4 毫米和 2.0 x 1.25 x 0.65 毫米。
• 符合 RoHS 標準* — 符合產品資料表中所列的 RoHS 合規性聲明

電氣規格（TA = 25 °C）

應用程式

• 5G C 波段射頻前端設計－支援增強型行動寬頻 (eMBB)、固定無線存取 (FWA) 和專用 5G 網路部署