隨著 AI 運算需求快速成長，CPO（Co-Packaged Optics）已成為次世代高速資料傳輸的重要技術方向。 CPO 製程中所使用的 Optical Engine、PIC（Photonic Integrated Circuit）、Laser Die 及各類高價值光電元件，對於潔淨度、顆粒控制及搬運保護均有極高要求。

其中，VR Tray 特別適合長距離運輸與跨廠區物流，可有效降低高價值光電元件於運送過程中的位移與損傷風險； 而 BTXF Tray 則適用於廠內製程流轉及自動化生產線應用，其低接觸面設計可有效減少 Particle 轉移與產品污染風險，同時支援高精度 Pick & Place 作業需求。

透過 Gel-Pak 在半導體、光通訊及先進封裝產業累積多年的經驗，我們能協助 CPO 客戶提升產品良率、降低製程風險，並建立符合未來高速光電封裝需求的完整載具與運輸解決方案。

目標應用

• CPO（共包光學）
• 矽光子學（SiPh）
• 光學引擎
• PIC（光子積體電路）
• 雷射模具
• 光學收發器
• 先進包裝
• 人工智慧與高速運算裝置

主要效益 ✅ 低粒子產生
✅ 最小裝置接觸面積
✅ 優越的運輸保護
✅ 自動化友善設計
✅ 客製化承運商解決方案
✅ 支援先進封裝與光學元件